[发明专利]半导体装置及天线标签

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

基板，设置着存储器芯片、及包含无线通信控制器的控制器芯片；

树脂，将所述基板密封；

天线端子，设置在所述基板，与所述控制器芯片电连接；及

天线，设置在所述树脂的外表面，经由所述树脂的开口与所述天线端子电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述天线为平面天线。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中所述天线为环形形状。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其具有与所述天线电连接的凸块，且

所述天线连接端子与所述凸块嵌合。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述天线设置在具有粘接层的标签上，利用所述天线标签的所述粘接层将所述树脂的外表面与所述天线标签粘接。

6.一种天线标签，具有：基材，具有贯通孔；

天线，设置在所述基材上；

粘接层，设置在所述基材的与设置着所述天线的面为相反侧的面；及

绝缘层，设置在所述基材的设置着所述天线的面，覆盖所述天线；且

所述天线的凸块嵌埋在所述贯通孔的至少一部分中。