[发明专利]半导体装置及天线标签

说明书

本发明涉及一种半导体装置及天线标签。根据一实施方式，实施方式的半导体装置(100)具备基板嵌埋并密封于模中的存储装置(1)、及设置在存储装置(1)的天线标签(2)，且具备无线通信功能。

[相关申请案的引用]

本申请案基于2019年3月20日提出申请的先行日本专利申请案第2019-053860号的优先权的利益，且要求享受该利益，通过引用使该申请案的所有内容包含于本文。

技术领域

本文说明的多个实施方式整体涉及一种半导体装置及天线标签。

背景技术

例如，当在电子机器安装存储装置时，电子机器能够在存储装置中储存数据，或能够读出存储装置中储存的数据。

作为存储装置的一例，有具备无线天线从而具备无线通信功能的存储卡。

发明内容

本发明的实施方式对小型的半导体装置的无线通信有所贡献。

实施方式的半导体装置中，实施方式的半导体装置具有基板嵌埋并密封于模中的存储装置、及设置在存储装置的天线标签，具备无线通信功能。具备半导体装置及天线标签。

根据上述构成，能够提供能实现小型化的半导体装置及天线标签。

附图说明

图1是实施方式的半导体装置的示意图。

图2是实施方式的半导体装置的剖视图。

图3是实施方式的半导体装置的示意图。

图4是实施方式的半导体装置的示意图。

图5是实施方式的半导体装置的剖视图。

图6是实施方式的半导体装置的剖视图。

图7是实施方式的半导体装置的展开图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。

本说明书中，对若干要素赋予多种表述方式的例子。而这些表述方式的例子只是例示，并不否定以其它表述方式来表述所述要素。另外，未赋予多种表述方式的要素也可以用其它表述方式来进行表述。

另外，附图是示意性的，存在厚度与平面尺寸的关系及各层的厚度的比率等与现实不同的情况。另外，也存在附图彼此间包含各自的尺寸的关系及比率不同的部分的情况。

(第1实施方式)第1实施方式涉及一种半导体装置。图1中表示第1实施方式的半导体装置100的示意图。半导体装置100为半导体封装。更具体来说，半导体装置100为具备无线通信功能的卡器件。

图1的半导体装置100具有存储装置1、及设置在存储装置1的天线标签2。图1、图3、图4的示意图表示半导体装置100的设置着天线标签2的面。图2与图5中表示半导体装置100的剖视示意图。图2与图5的剖面表示图1的A-A'上的剖面。天线标签2例如贴附在存储装置1的外表面。

半导体装置100为大小20mm×20mm以下、厚度1.5mm以下的小型且具有无线通信功能的卡器件。因为半导体装置100是小型的，所以对天线的配置及大小有严格的制约，难以确保天线的特性。于是，在实施方式中，在器件的外侧贴附标签状的平面天线，从而使小型的器件也能获得较高的天线特性。实施方式的优点还在于通过提升天线的特性，能够抑制半导体装置100中无线通信所需的电力。