[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201910785983.7 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN111725199B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 筑山慧至;青木秀夫 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H10B80/00 | 分类号： | H10B80/00;H01L25/18;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明的一实施方式，实施方式的半导体装置(100)具有：配线基板(1)；控制器芯片(2)，设置在配线基板(1)上，由第1树脂组合物(3)密封；非易失性存储器芯片(4)，设置在第1树脂组合物(3)上，由第2树脂组合物(5)密封；第2接合线(9)，将控制器芯片(2)的电源配线用垫(10)与配线基板(1)连接，由第1树脂组合物(3)密封；及第1接合线(6)，将控制器芯片(2)的信号配线用垫(7)与配线基板(1)连接，由第1树脂组合物(3)密封，且Pd含有率比第2接合线(9)高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铠侠股份有限公司，未经铠侠股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910785983.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置、半导体装置的诊断方法以及记录介质
- 下一篇：半导体装置及天线标签
