[发明专利]LED芯片的维修方法及维修装置在审
| 申请号： | 201910758061.7 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110379913A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;谢玲;屠孟龙;余亮;俞苗 | 申请（专利权）人： | 惠州雷曼光电科技有限公司;深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L21/67;H01L21/683;B08B5/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 米晶晶 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片的维修方法，包括如下步骤：S1，提供具有失效LED芯片的芯片基板；S2，确定失效LED芯片于芯片基板的位置；S3，将第一吸嘴加热至预设温度，熔融用于固定失效LED芯片的第一焊料；S4，吸取失效LED芯片；S5，吸取第一焊料；S6，固晶。上述的LED芯片的维修方法及维修装置，在LED芯片出现失效时，将第一吸嘴加热熔融连接失效LED芯片和芯片基板的第一焊料，在第一焊料熔融后，将失效的芯片吸取，并将第一焊料吸取去除，因此使得芯片基板的失效点的剔除简单、快速、高效，而且无需使用专业设备，成本低，此外能够将失效的芯片和第一焊料剔除干净，保证了后续固晶的质量，尤其适合在COB倒装芯片等小间距LED产品的维修使用。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 芯片基板 维修 维修装置 固晶 熔融 吸嘴 剔除 倒装芯片 加热熔融 连接失效 芯片吸取 专业设备 失效点 加热 去除 预设 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片的维修方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，提供具有失效LED芯片的芯片基板；S2，确定所述失效LED芯片于所述芯片基板的位置；S3，将第一吸嘴加热至预设温度，熔融用于固定所述失效LED芯片的第一焊料；S4，吸取所述失效LED芯片；S5，吸取所述第一焊料；S6，固晶。
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