专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]瓷外壳功率型电阻器开封分析方法-CN202111460764.5在审
  • 范士海 - 航天科工防御技术研究试验中心
  • 2021-12-02 - 2022-04-29 - G01N21/88
  • 本申请提供一种瓷外壳功率型电阻器开封分析方法,所述方法包括:失效位置及失效原因分析方法;失效位置及失效原因分析方法包括:获取电阻器的问题外观图像和问题内部图像;根据问题外观图像和问题内部图像确定疑似失效位置;对电阻器的外壳进行化学溶解暴露出电阻膜;获取电阻膜的问题图像;结合问题图像和疑似失效位置确定失效位置;根据问题图像确定失效位置的疑似失效原因;对电阻膜进行能谱分析得到能谱分析结果;结合能谱分析结果和疑似失效原因确定失效原因通过结构定位、物理测试和化学腐蚀相结合的方式进行开封分析,解决了瓷外壳功率型电阻器的失效分析问题,具有针对性强,操作简单的特点。
  • 外壳功率电阻器开封分析方法
  • [发明专利]一种器件失效的定位系统及方法-CN202010110552.3在审
  • 肖彪;邓梦;符超;曹竟元;林思岚 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2020-02-24 - 2020-06-23 - G01N21/88
  • 本发明公开了一种器件失效的定位系统及方法,该方法包括:开封装置,用于对待进行失效点定位的器件进行开封,以得到开封后的样品器件;偏置电源,用于对开封后的样品器件施加偏置电压;位置确定装置,用于在对开封后的样品器件施加偏置电压的情况下,对已施加偏置电压的样品器件的失效的位置进行确定;位置显示装置,用于在已确定样品器件的失效的位置的情况下,对已确定的器件的失效的位置进行显示。本发明的方案,可以解决对失效器件的失效进行定位的难度较大的问题,达到降低对失效器件的失效进行定位的难度的效果。
  • 一种器件失效定位系统方法
  • [发明专利]基于2.4G无线通信连接方法、系统、电子设备及介质-CN202310971029.3在审
  • 裘波 - 宁波方太厨具有限公司
  • 2023-08-03 - 2023-10-20 - H04W76/19
  • 本发明公开了一种基于2.4G无线通信连接方法、系统、电子设备及介质,其中,基于2.4G无线通信连接方法包括:响应于设备跳频通信失败,记录通信失败的第一频和第一频失效总次数;失效总次数为所有设备通过第一频跳频通信失败的次数;根据失效总次数确定第一频失效时长;在失效时长后,重新通过第一频进行跳频通信。本发明通过根据失效总次数确定第一频失效时长,从而在失效时长内,尽可能避免使用失效进行通信,从而保障无线通信的稳定性,响应延时较低,设备在长时间无法进行通信连接的情况下,可以通过新频重新通信连接
  • 基于2.4无线通信连接方法系统电子设备介质
  • [发明专利]芯片自动测试方法及系统-CN201710052105.5有效
  • 钟汝军;刘元才;陈乐欢 - 珠海全志科技股份有限公司
  • 2017-01-20 - 2019-12-10 - G01R31/28
  • 本发明涉及一种芯片自动测试方法及系统,所述方法包括实时记录被测试芯片在各测试时间的各管脚的测试值;提取所述测试值;将所述测试值与期望值进行比较,并根据所述比较结果生成对比报告;根据所述对比报告定位所述被测试芯片的失效信息,所述失效信息包括失效管脚和所述失效管脚的失效时间。本发明可以获取全部失效管脚的失效时间,便于根据失效管脚的失效时间,对失效位置和失效原因进行定位分析,还可以通过设置不同的期望值等,对测试值进行全面的分析,给出更加详细更加准确的测试结果,保证测试成功率
  • 芯片自动测试方法系统
  • [发明专利]一种芯片的失效分析方法及系统-CN202211194766.9有效
  • 俞佩佩;王丽雅;胡明辉 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2022-09-29 - 2022-12-09 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种芯片的失效分析方法及系统,其中所述芯片的失效分析方法至少包括:提供一失效芯片,在失效芯片上标记出失效的位置;根据失效点到失效芯片的侧边的距离,在失效芯片上设置取样图形,使失效的投影位于取样图形的中央;沿着取样图形的边线,分裂失效芯片,获得失效图形芯片和多个辅助图形芯片;拼接失效图形芯片和辅助图形芯片,获得组合图形芯片;以及研磨组合图形芯片,至失效露出,并通过探针测试失效芯片的失效区域。本发明提供了一种芯片的失效分析方法及系统,能够提升芯片失效分析的准确性和分析效率。
  • 一种芯片失效分析方法系统

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