[发明专利]封装基板的加工方法在审
| 申请号： | 201910752408.7 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110838450A | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 竹之内研二;国分光胤;山本直子;山田千悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 沈娥;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供封装基板的加工方法，能够抑制加工上的不良状况的产生和加工效率的降低，并且能够除去毛刺。该封装基板的加工方法是具有形成于切削预定线的电极的封装基板的加工方法，其具备下述步骤：切削步骤，利用切削刀具沿着该切削预定线将该封装基板切断；以及毛刺除去步骤，在实施了该切削步骤后，沿着该切削预定线喷射流体，除去在该切削步骤中产生的毛刺，在该切削步骤中，一边将包含有机酸和氧化剂的切削液供给至该切削刀具对该封装基板进行切削的切削区域，一边对该封装基板进行切削。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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