[发明专利]封装基板的加工方法

说明书

本发明提供封装基板的加工方法，能够抑制加工上的不良状况的产生和加工效率的降低，并且能够除去毛刺。该封装基板的加工方法是具有形成于切削预定线的电极的封装基板的加工方法，其具备下述步骤：切削步骤，利用切削刀具沿着该切削预定线将该封装基板切断；以及毛刺除去步骤，在实施了该切削步骤后，沿着该切削预定线喷射流体，除去在该切削步骤中产生的毛刺，在该切削步骤中，一边将包含有机酸和氧化剂的切削液供给至该切削刀具对该封装基板进行切削的切削区域，一边对该封装基板进行切削。

技术领域

本发明涉及在切断封装基板时所使用的封装基板的加工方法。

背景技术

通过将配置在基板上的器件芯片利用由树脂构成的密封材料(模塑树脂)包覆而形成封装基板。通过将该封装基板沿着切削预定线(间隔道)进行分割，得到分别包含器件芯片的多个封装器件。

在封装基板的分割中，例如使用切削装置，该切削装置具备：卡盘工作台，其对封装基板进行保持；以及主轴，其安装有对封装基板进行切削的圆环状的切削刀具。在利用卡盘工作台保持封装基板的状态下使切削刀具旋转而切入封装基板，由此对封装基板进行切削。

有时在封装基板的切削预定线上形成有与器件芯片连接的电极等。这种情况下，在切削刀具沿着切削预定线切入时，该电极与旋转的切削刀具接触而被拉长，产生须状的毛刺。该毛刺成为电极之间的短路或接合不良等的原因，会招致分割封装基板而制造的封装器件的品质降低，因而希望将其除去。

因此提出了在用切削刀具切削封装基板后朝向切削后的区域喷射水而除去毛刺的方法。例如在专利文献1中公开了一种在与切削刀具相邻的位置设置有去毛刺喷嘴的切削装置。该切削装置中，在利用切削刀具切削封装基板并将其切断后，通过从去毛刺喷嘴喷射水而除去毛刺。

在朝向被切断的封装基板喷射水时，有时封装基板的一部分会由于水压的作用而飞散。另外，在隔着带而利用卡盘工作台保持封装基板的状态下将封装基板切断时，带在切断区域露出，水喷射到该露出的区域时，有时带会由于水压的作用而断裂。因此，水压被设定为不会产生这样的加工上的不良状况的范围。但是，在为了防止加工上的不良状况而将水压设定得较低时，容易导致毛刺的除去不充分。

另一方面，专利文献2中公开了一种在封装基板未被完全切断的状态下喷射水来除去毛刺的方法。具体地说，首先进行第1次切削，沿着切削预定线形成深度小于封装基板的厚度的切削槽而切削电极。之后，在朝向该切削槽喷射水而除去毛刺后，进行第2次切削，沿着切削预定线将切削刀具再次切入，从而将封装基板切断。

在封装基板未被完全切断的状态下，即使喷射水，也不容易产生封装基板的一部分的飞散或带的断裂。因此，在使用该方法时，能够升高水压，容易除去毛刺。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-157722号公报

专利文献2：日本特开2016-181569号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，在使用将封装基板切断后喷射水来除去毛刺的方法的情况下，为了防止加工上的不良状况的产生，需要将水压抑制得较低，不容易充分除去毛刺。

另一方面，在分两次实施切削的方法中，尽管与切断封装基板后喷射水的情况相比能够升高水压，但需要对同一切削预定线进行多次切削，因此加工效率降低。另外，在第2次切削时，切削刀具与在第1次切削的切削面露出的电极接触，有时会再次产生毛刺。

本发明是鉴于该问题而完成的，其课题在于提供封装基板的加工方法，能够抑制加工上的不良状况的产生和加工效率的降低，并且能够除去毛刺。

用于解决课题的手段