[发明专利]封装基板的加工方法

权利要求书

1.一种封装基板的加工方法，其是具有形成于切削预定线的电极的封装基板的加工方法，其特征在于，

该加工方法具备下述步骤：

切削步骤，利用切削刀具沿着该切削预定线将该封装基板切断；以及

毛刺除去步骤，在实施了该切削步骤后，沿着该切削预定线喷射流体，除去在该切削步骤中产生的毛刺，

在该切削步骤中，一边将包含有机酸和氧化剂的切削液供给至该切削刀具对该封装基板进行切削的切削区域，一边对该封装基板进行切削。

2.如权利要求1所述的封装基板的加工方法，其特征在于，

在实施该切削步骤之前还具备下述步骤：带粘贴步骤，将带粘贴于该封装基板；以及保持步骤，隔着该带而利用保持单元对该封装基板进行保持，

在该切削步骤中，将该切削刀具以到达该带的深度切入该封装基板，由此将粘贴有该带的该封装基板切断，

在该毛刺除去步骤中，在该带粘贴于该封装基板的状态下喷射该流体。

3.如权利要求1所述的封装基板的加工方法，其特征在于，

在实施该切削步骤之前还具备保持步骤，利用形成有与该切削预定线对应的槽的治具工作台对该封装基板进行保持，

在该切削步骤中，将该切削刀具以到达该治具工作台的该槽的深度切入该封装基板，由此将该治具工作台所保持的该封装基板切断，

在该毛刺除去步骤中，将该流体喷射至该治具工作台所保持的该封装基板。