[发明专利]芯片封装方法及芯片结构在审
| 申请号： | 201910740982.0 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110729256A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | PEP创新私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/367;H01L21/60;H01L23/482 |
| 代理公司： | 11612 北京金咨知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋教花 |
| 地址： | 新加坡海军*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本公开提供一种芯片封装方法及芯片结构，芯片封装方法包括：提供晶片，在晶片活性面形成保护层；切割分离所述晶片形成裸片；提供金属结构，所述金属结构包括至少一个金属单元；将所述裸片和金属结构贴装在载板上；形成塑封层；形成介电层。芯片结构包括：至少一个裸片；保护层；金属单元，所述金属单元包括至少一个金属特征；塑封层，用于包封所述裸片和金属单元；其中所述芯片结构通过至少一个金属特征与外部电路进行连接；介电层。利用金属单元的多个金属特征取得了不同金属特征带来的封装性能的提高，并且本公开中在晶片活性面形成有保护层，省去了塑封层形成步骤后的绝缘层施加步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 金属单元 金属特征 晶片 裸片 金属结构 芯片结构 保护层 塑封层 芯片封装 活性面 介电层 绝缘层 封装性能 切割分离 外部电路 包封 贴装 载板 施加 | ||
【主权项】：
1.一种芯片结构，其特征在于，包括：/n至少一个裸片；/n保护层；/n金属单元，所述金属单元包括至少一个金属特征；/n塑封层，用于包封所述裸片和金属单元；/n其中所述芯片结构通过至少一个金属特征与外部电路进行连接；/n介电层。/n
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