[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910739040.0 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111682014A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 下条亮平 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式的半导体装置具备：上侧电极板及下侧电极板；及上述上侧电极板与上述下侧电极板之间的多个半导体元件。在上述上侧电极板与第1半导体元件之间及上述上侧电极板与第2半导体元件之间，分别配置有第1及第2金属板。上述第1半导体元件配置于上述上侧电极板的中央部与上述下侧电极板的中央部之间。上述上侧电极板包括与上述第1半导体元件电连接的第1上侧极和与上述第2半导体元件电连接的第2上侧极。上述第1半导体元件的厚度、上述第1金属板的厚度及上述第1上侧极的高度的合计是第1总长，上述第2半导体元件的厚度、上述第2金属板的厚度及上述第2上侧极的高度的合计即第2总长比上述第1总长更长。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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