[发明专利]线路板制造方法及线路板在审
| 申请号： | 201910711817.2 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110366308A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈功;许杨柳;颜欢欢;邓爱国;曾招亮;金元斌;刘迪伦 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/10;H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 边晓红 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板制造方法及线路板，该线路板制造方法包括：提供基板，并于基板的一侧面上形成第一导电柱；形成第一绝缘层，第一绝缘层覆盖于第一导电柱和基板未设置第一导电柱的位置上；去除第一绝缘层和第一导电柱远离基板的一部分，使第一导电柱的顶端露出于第一绝缘层，形成线路板，露出于第一绝缘层的第一导电柱形成第一焊盘。通过本线路板制造方法形成的线路板和本发明的线路板中，在形成导电柱和绝缘层后，再同时去除绝缘层和导电柱远离基板的一部分，可使整个线路板的表面十分平整。另外，基材表面被绝缘层完全包裹，可提高线路板整体的刚性，减小变形，线路板不易发生翘起。因此，线路板质量较好。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 绝缘层 导电柱 基板 制造 去除 绝缘层覆盖 基材表面 基板未 焊盘 减小 翘起 变形 平整 | ||
【主权项】：
1.一种线路板制造方法，其特征在于，包括：提供基板，并于所述基板的一侧面上形成第一导电柱；形成第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖于所述第一导电柱和所述基板未设置所述第一导电柱的位置上；去除所述第一绝缘层和所述第一导电柱远离所述基板的一部分，使所述第一导电柱的顶端露出于所述第一绝缘层，形成线路板，露出于所述第一绝缘层的所述第一导电柱形成第一焊盘。
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