[发明专利]线路板制造方法及线路板

权利要求书

1.一种线路板制造方法，其特征在于，包括：

提供基板，并于所述基板的一侧面上形成第一导电柱；

形成第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖于所述第一导电柱和所述基板未设置所述第一导电柱的位置上；

去除所述第一绝缘层和所述第一导电柱远离所述基板的一部分，使所述第一导电柱的顶端露出于所述第一绝缘层，形成线路板，露出于所述第一绝缘层的所述第一导电柱形成第一焊盘。

2.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，所述线路板制造方法还包括：对所述第一焊盘进行表面处理。

3.如权利要求2所述的线路板制造方法，其特征在于，所述第一导电柱为铜柱，所述第一导电柱的形成方法具体包括：先在所述基材上形成一层铜层，作为种子铜，然后通过化学电镀的方式使种子铜上附着更多的铜，以形成铜柱。

4.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，通过注塑成型方式形成所述第一绝缘层。

5.如权利要求1或4所述的线路板制造方法，其特征在于，所述第一绝缘层完全包裹所述第一导电柱。

6.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，所述去除第一绝缘层和第一导电柱远离基板的一部分的步骤具体为：对所述第一绝缘层和所述第一导电柱进行研磨，以去除所述第一绝缘层和所述第一导电柱远离所述基板的一部分。

7.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，所述线路板制造方法还包括：

在所述基板的另一相对侧面上形成第二导电柱；

形成第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖于所述第二导电柱和所述基板未设置所述第二导电柱的位置上；

去除所述第二绝缘层和所述第二导电柱远离基板的一部分，使所述第二导电柱的顶端露出于所述第二绝缘层，露出于所述第二绝缘层的所述第二导电柱形成第二焊盘。

8.一种线路板，其特征在于，包括基材、第一焊盘和第一绝缘层，所述第一焊盘和所述第一绝缘层均设于所述基材的一侧面上，所述第一焊盘嵌设于所述第一绝缘层内，所述第一绝缘层覆盖所述基材一侧面上未设置所述第一焊盘的部分。

9.如权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一绝缘层远离所述基材的一侧平齐。

10.如权利要求8或9所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括第二焊盘和第二绝缘层，所述第二焊盘和所述第二绝缘层均设于所述基材的相对的另一侧面上，所述第二焊盘嵌设于所述第二绝缘层内，所述第二绝缘层覆盖基材另一侧面上未设置所述第二焊盘的部分。