[发明专利]线路板制造方法及线路板

说明书

本发明公开一种线路板制造方法及线路板，该线路板制造方法包括：提供基板，并于基板的一侧面上形成第一导电柱；形成第一绝缘层，第一绝缘层覆盖于第一导电柱和基板未设置第一导电柱的位置上；去除第一绝缘层和第一导电柱远离基板的一部分，使第一导电柱的顶端露出于第一绝缘层，形成线路板，露出于第一绝缘层的第一导电柱形成第一焊盘。通过本线路板制造方法形成的线路板和本发明的线路板中，在形成导电柱和绝缘层后，再同时去除绝缘层和导电柱远离基板的一部分，可使整个线路板的表面十分平整。另外，基材表面被绝缘层完全包裹，可提高线路板整体的刚性，减小变形，线路板不易发生翘起。因此，线路板质量较好。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种线路板制造方法及线路板。

背景技术

柔性电路板(FPC)与印刷电路板(PCB)的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，即柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

如图1所示，一种线路板的制造方法，是先在基材91上形成导电层，然后通过蚀刻将导电层蚀刻成电路，然后在导电层上形成油墨层93以起到绝缘和防氧化的作用，并在需要形成焊盘的位置不形成油墨层，使该处导电层露出，再经过铜皮电镀处理后形成焊盘95。然而，通过这种方式形成的线路板，由于油墨平整度较差，以及油墨和露出的导电层(即焊盘)也高低不平，再加之油墨刚性较差，因此导致线路板不平整，且容易产生翘曲，线路板质量较差。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种线路板制造方法及线路板，用于解决线路板不平整、且翘曲，导致线路板质量较差的问题。

一种线路板制造方法，包括：

提供基板，并于所述基板的一侧面上形成第一导电柱；

形成第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖于所述第一导电柱和所述基板未设置所述第一导电柱的位置上；

去除所述第一绝缘层和所述第一导电柱远离所述基板的一部分，使所述第一导电柱的顶端露出于所述第一绝缘层，形成线路板，露出于所述第一绝缘层的所述第一导电柱形成第一焊盘。

在本发明的实施例中，所述线路板制造方法还包括：对所述第一焊盘进行表面处理。

在本发明的实施例中，所述第一导电柱为铜柱，所述第一导电柱的形成方法具体包括：先在所述基材上形成一层铜层，作为种子铜，然后通过化学电镀的方式使种子铜上附着更多的铜，以形成铜柱。

在本发明的实施例中，通过注塑成型方式形成所述第一绝缘层。

在本发明的实施例中，所述第一绝缘层完全包裹所述第一导电柱。

在本发明的实施例中，所述去除第一绝缘层和第一导电柱远离基板的一部分的步骤具体为：对所述第一绝缘层和所述第一导电柱进行研磨，以去除所述第一绝缘层和所述第一导电柱远离所述基板的一部分。

在本发明的实施例中，所述线路板制造方法还包括：

在所述基板的另一相对侧面上形成第二导电柱；

形成第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖于所述第二导电柱和所述基板未设置所述第二导电柱的位置上；

去除所述第二绝缘层和所述第二导电柱远离基板的一部分，使所述第二导电柱的顶端露出于所述第二绝缘层，露出于所述第二绝缘层的所述第二导电柱形成第二焊盘。

本发明还提供一种线路板，包括基材、第一焊盘和第一绝缘层，所述第一焊盘和所述第一绝缘层均设于所述基材的一侧面上，所述第一焊盘嵌设于所述第一绝缘层内，所述第一绝缘层覆盖所述基材一侧面上未设置所述第一焊盘的部分。

在本发明的实施例中，所述第一焊盘和所述第一绝缘层远离所述基材的一侧平齐。