[发明专利]多芯片封装互联结构在审
| 申请号： | 201910710165.0 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110610927A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 史少峰;阮怀其 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片封装互联结构，包括外壳、母板、上盖、芯片封装组件、BGA球，外壳内部安装芯片封装组件，芯片封装组件上方设置上盖，上盖与外壳焊接固定。本发明通过设置有芯片封装组件，将芯片封装组件设置为三层，分别为用于安装控制电路的上层、用于布线的中层、用于安装功率电路的底层，将功率电路与控制电路布线分离，防止功率电路产生的电磁波对控制电路的干扰，同时采用立体的布线方式，实现了多芯片之间的互联，立体的布线方式减少了芯片对电路板表面积的利用，从而使得电路板上有更多的空间用来布置电子元器件，并且层与层之间通过毛纽扣连接，毛纽扣在长度方向受压时收缩，压力消除后还原，防止外界压力导致互联结构被破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装组件 功率电路 上盖 电路板 布线方式 互联结构 控制电路 布线 电子元器件 多芯片封装 安装控制 焊接固定 纽扣连接 外界压力 外壳内部 压力消除 电磁波 多芯片 受压时 纽扣 母板 三层 还原 收缩 电路 互联 上层 芯片 中层 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片封装互联结构，其特征在于：包括外壳、母板、上盖、芯片封装组件、BGA球，所述外壳内部安装所述芯片封装组件，所述芯片封装组件上方设置所述上盖，所述上盖与所述外壳焊接固定，所述外壳下端安装所述母板，所述母板与所述外壳之间还设置有BGA球，所述BGA球与所述外壳固定。/n
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