[发明专利]三维集成电路电源网与其形成方法有效
| 申请号： | 201910699008.4 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110783291B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 诺·穆罕默德·艾杜维蒂尔;张丰愿;黄博祥;刘钦洲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/535;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露是关于一种三维集成电路电源网与其形成方法。一种三维集成电路电源网，其包括第一集成电路晶粒、第二集成电路晶粒、界面以及电力分配结构。界面可配置于第一集成电路晶粒与第二集成电路晶粒之间。电力分配结构可连接至界面。电力分配结构可包含至少一硅导孔以及连接所述至少一硅导孔的阶梯结构。 | ||
| 搜索关键词： | 三维集成电路 电源 与其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维集成电路电源网，其特征在于，包含：/n一第一集成电路晶粒；/n一第二集成电路晶粒，堆叠于该第一集成电路晶粒；/n一界面，配置于该第一集成电路晶粒以及该第二集成电路晶粒之间；以及/n一电力分配结构，连接该界面，该电力分配结构包括：/n至少一硅导孔；以及/n一阶梯结构，连接至该至少一硅导孔。/n
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