[发明专利]具磁性屏蔽的装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201910692836.5 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110783316B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吕宗兴;曹佩华;朱立寰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具磁性屏蔽的装置及其制造方法。提供一种非导电磁屏蔽材料作为半导体封装的磁性屏蔽层使用。通过将铁磁性颗粒结合到高分子基质中使所述材料磁性化，以及通过在铁磁性颗粒上提供绝缘涂覆物使所述材料不导电。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 屏蔽 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具磁性屏蔽的装置，其特征在于，包含：/n一磁性屏蔽层，包含一混合物具有：/n多个铁磁性颗粒；/n一绝缘涂覆物，封装各该铁磁性颗粒；以及/n一基质，含有涂覆的所述多个铁磁性颗粒。/n
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