[发明专利]一种柔性线路板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种柔性线路板的制作工艺，包括：制作FPC、贴覆盖膜、制作FPC阻焊层、沉金、飞针测试、贴电磁保护膜、第一次切割外形、装配小钢片、SMT贴片、装配异形钢片、第二次切割外形、贴导电泡棉、透声膜及防水胶、测试、最终检测、包装入库；采用本发明制作出来的柔性线路板具备了软硬结合板的所有优点，同时又能减少软硬结合板中硬板区域的厚度，能减低终端产品的厚度。

主权项

1.一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于包括如下步骤：S01、制作FPC，将双面铜箔无胶基材裁成固定尺寸，经过钻孔、孔金属化、清洗、贴干膜、曝光、显影、蚀刻退膜、AIO检测以及化学清洗，得到制作好正面线路和背面线路的FPC；S02、贴覆盖膜，将覆盖膜对位后贴合在FPC上，并进行压合和固化；S03、制作FPC阻焊层，在FPC的正面和背面丝印感光油墨，经过预烘、曝光、显影、固化以及清洗，得到完成阻焊层的FPC；S04、沉金，对完成阻焊层的FPC进行磨板、沉金；S05、飞针测试，对完成沉金的FPC进行飞针测试；S06、贴电磁保护膜，在FPC的正面和背面张贴电磁保护膜，并进行压合；S07、第一次切割外形，采用激光切割机切割FPC粘贴小钢片(101)区域的外形；S08、装配小钢片(101)，将小钢片(101)粘贴到FPC上，并进行压合、清洗；S09、SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；S10、装配异形钢片(102)，先在FPC的正面贴导电胶,撕掉离型膜后，将异形钢片(102)粘贴在FPC上；S11、第二次切割外形，采用激光切割机切割FPC的其余未切割的外形；S12、贴导电泡棉、透声膜及防水胶，将电泡棉、透声膜及防水胶粘贴到FPC上；S13、测试、最终检测、包装入库。