[发明专利]一种柔性线路板的制作工艺

权利要求书

1.一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于包括如下步骤：

S01、制作FPC，将双面铜箔无胶基材裁成固定尺寸，经过钻孔、孔金属化、清洗、贴干膜、曝光、显影、蚀刻退膜、AOI检测以及化学清洗，得到制作好正面线路和背面线路的FPC；

S02、贴覆盖膜，将覆盖膜对位后贴合在FPC上，并进行压合和固化；

S03、制作FPC阻焊层，在FPC的正面和背面丝印感光油墨，经过预烘、曝光、显影、固化以及清洗，得到完成阻焊层的FPC；

S04、沉金，对完成阻焊层的FPC进行磨板、沉金；

S05、飞针测试，对完成沉金的FPC进行飞针测试；

S06、贴电磁保护膜，在FPC的正面和背面张贴电磁保护膜，并进行压合；

S07、第一次切割外形，采用激光切割机切割FPC粘贴小钢片(101)区域的外形；

S08、装配小钢片(101)，将小钢片(101)粘贴到FPC上，并进行压合、清洗；

S09、SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；

S10、在焊接SIM卡的卡座的区域装配异形钢片(102)，先在FPC的正面贴导电胶,撕掉离型膜后，将异形钢片(102)粘贴在FPC上；

S11、第二次切割外形，采用激光切割机切割FPC的其余未切割的外形；

S12、贴导电泡棉、透声膜及防水胶，将电泡棉、透声膜及防水胶粘贴到FPC上；

S13、测试、最终检测、包装入库。

2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于在步骤S01完成化学清洗之后，对线路进行第一次阻抗测试，第一次阻抗测试要求阻值满足：120Ω～138Ω。

3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于在完成步骤S04之后，对线路进行第二次阻抗测试，第二次阻抗测试要求阻值满足：112Ω～130Ω。

4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于在完成步骤S06之后，对线路进行第三次阻抗测试，第三次阻抗测试要求阻值满足：85Ω～103Ω。

5.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于在完成步骤S10之后，对FPC进行ICT测试，接着对线路进行第四次阻抗测试，第四次阻抗测试要求阻值满足：81Ω～99Ω。

6.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于在步骤S03中，固化的温度为145℃～155℃，持续时间55min～65min。

7.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的制作工艺，其特征在于在步骤S09中，对数据线接头进行点胶处理，其中胶水采用德邦6220。