[发明专利]一种柔性线路板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种柔性线路板的制作工艺，包括：制作FPC、贴覆盖膜、制作FPC阻焊层、沉金、飞针测试、贴电磁保护膜、第一次切割外形、装配小钢片、SMT贴片、装配异形钢片、第二次切割外形、贴导电泡棉、透声膜及防水胶、测试、最终检测、包装入库；采用本发明制作出来的柔性线路板具备了软硬结合板的所有优点，同时又能减少软硬结合板中硬板区域的厚度，能减低终端产品的厚度。

【技术领域】

本发明涉及一种柔性线路板的制作工艺。

【背景技术】

在随着智能穿戴硬件的发展，类似智能手表等智能硬件被设计开发出来，现有的智能手表的SIM卡的卡座焊接在PCB板上，但是PCB板比较厚，难以将减小智能手表的厚度，为此人们发明了将SIM卡的卡座焊接在FPC上，FPC虽然比较薄，但是太柔软，在插卡的时候容易将焊接点损伤，为此人们采用异形钢片来加强FPC，使FPC与SIM卡的卡座连接后的强度提高，但是这样给线路板的制造带来一些困难。

本发明即是针对现有技术的不足而研究提出。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是提供一种柔性线路板的制作工艺，采用本发明制作出来的柔性线路板具备了软硬结合板的所有优点，同时又能减少软硬结合板中硬板区域的厚度，能减低终端产品的厚度。

解决上述技术问题，本发明的一种柔性线路板的制作工艺，包括如下步骤：

S01、制作FPC，将双面铜箔无胶基材裁成固定尺寸，经过钻孔、孔金属化、清洗、贴干膜、曝光、显影、蚀刻退膜、AOI检测以及化学清洗，得到制作好正面线路和背面线路的FPC；

S02、贴覆盖膜，将覆盖膜对位后贴合在FPC上，并进行压合和固化；

S03、制作FPC阻焊层，在FPC的正面和背面丝印感光油墨，经过预烘、曝光、显影、固化以及清洗，得到完成阻焊层的FPC；

S04、沉金，对完成阻焊层的FPC进行磨板、沉金；

S05、飞针测试，对完成沉金的FPC进行飞针测试；

S06、贴电磁保护膜，在FPC的正面和背面张贴电磁保护膜，并进行压合；

S07、第一次切割外形，采用激光切割机切割FPC粘贴小钢片区域的外形；

S08、装配小钢片，将小钢片粘贴到FPC上，并进行压合、清洗；

S09、SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；

S10、在焊接SIM卡的卡座的区域装配异形钢片，先在FPC的正面贴导电胶,撕掉离型膜后，将异形钢片粘贴在FPC上；

S11、第二次切割外形，采用激光切割机切割FPC的其余未切割的外形；

S12、贴导电泡棉、透声膜及防水胶，将电泡棉、透声膜及防水胶粘贴到FPC上；

S13、测试、最终检测、包装入库。

如上所述的一种柔性线路板的制作工艺，在步骤S01完成化学清洗之后，对线路进行第一次阻抗测试，第一次阻抗测试要求阻值满足：120Ω～138Ω。

如上所述的一种柔性线路板的制作工艺，在完成步骤S04之后，对线路进行第二次阻抗测试，第二次阻抗测试要求阻值满足：112Ω～130Ω。

如上所述的一种柔性线路板的制作工艺，在完成步骤S06之后，对线路进行第三次阻抗测试，第三次阻抗测试要求阻值满足：85Ω～103Ω。

如上所述的一种柔性线路板的制作工艺，在完成步骤S10之后，对FPC进行ICT测试，接着对线路进行第四次阻抗测试，第四次阻抗测试要求阻值满足：81Ω～99Ω。