[发明专利]蚀刻剂组合物和使用其制造布线基板的方法有效

专利信息
申请号: 201910660021.9 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN110747473B 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 金俸均;金镇爽;沈承辅;崔新革;金承熙;李栋熙;鞠仁说;金范洙;金相泰;朴英哲;尹暎晋;林大成 申请(专利权)人: 三星显示有限公司;东友精细化工有限公司
主分类号: C07C229/00 分类号: C07C229/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 王东贤;朴圣洁
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及蚀刻剂组合物以及制造布线基板的方法。蚀刻剂组合物可包括:过氧硫酸盐、环胺化合物、包括羧基的第一两性化合物和包括砜基的第二两性化合物,其中第二两性化合物可不同于第一两性化合物。
搜索关键词: 蚀刻 组合 使用 制造 布线 方法
【主权项】:
1.一种蚀刻剂组合物,包括:/n过氧硫酸盐;/n环胺化合物;/n包括羧基的第一两性化合物;和/n包括砜基的第二两性化合物,/n其中,所述第二两性化合物不同于所述第一两性化合物。/n
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