[发明专利]具有在包封材料中的凹部的半导体装置和所属的制造方法在审
| 申请号： | 201910596692.3 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110660688A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | C·盖斯勒;W·哈特纳;C·韦希特尔;M·沃杰诺维斯基 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 郑立柱;闫昊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及具有在包封材料中的凹部的半导体装置和所属的制造方法，方法包括提供至少一个半导体组件，其中至少一个半导体组件中的每个包括：半导体芯片，其中半导体芯片包括第一主表面和与第一主表面相对置的第二主表面，和布置在半导体芯片的相对置的第二主表面上的牺牲材料。该方法还包括用包封材料包封至少一个半导体组件。该方法还包括去除牺牲材料，其中在至少一个半导体芯片中的每个上形成包封材料中的凹部。该方法还包括将至少一个盖布置在至少一个凹部上，其中通过至少一个凹部和至少一个盖在至少一个半导体芯片的每个上形成封闭空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 主表面 凹部 半导体组件 包封材料 牺牲材料 半导体装置 封闭空腔 包封 去除 制造 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：/n提供至少一个半导体组件，其中，所述至少一个半导体组件中的每个半导体组件包括：/n半导体芯片，其中所述半导体芯片包括第一主表面和与第一主表面相对置的第二主表面，以及/n布置在所述半导体芯片的相对置的所述第二主表面上方的牺牲材料；/n用包封材料包封所述至少一个半导体组件；/n去除所述牺牲材料，其中在所述至少一个半导体芯片中的每个半导体芯片上方形成在所述包封材料中的凹部；并且/n将至少一个盖布置在所述至少一个凹部上方，其中通过所述至少一个凹部和所述至少一个盖在所述至少一个半导体芯片中的每个半导体芯片上方形成封闭的空腔。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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