[发明专利]一种新型半导体IGBT模块组合在审
申请号: | 201910584025.3 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN110190046A | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 陈微微;林世科 | 申请(专利权)人: | 深圳市红邦半导体有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H02M7/00 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 张朝阳;袁浩华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型半导体IGBT模块组合,包括正极半导体以及负极半导体组成的逆变电路,所述正极半导体包括N极负极以及U、V、W三相输出,所述负极半导体包括P极正极以及U、V、W三相输出,所述正极半导体以及负极半导体均具备有多个栅极以及多个发射极。本发明的半导体LSK3PNIGBT多个组合可以装机更大功率的设备,为用户能赢得更好的经济效益。 | ||
搜索关键词: | 半导体 正极 负极 新型半导体 三相输出 更大功率 逆变电路 发射极 组合本 装机 | ||
【主权项】:
1.一种新型半导体IGBT模块组合,其特征在于:包括正极半导体以及负极半导体组成的逆变电路,所述正极半导体包括N极负极以及U、V、W三相输出,所述负极半导体包括P极正极以及U、V、W三相输出,所述正极半导体以及负极半导体均具备有多个栅极以及多个发射极。
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