[发明专利]热传递结构、电力电子模块及其制造方法以及冷却元件在审

专利信息
申请号: 201910574659.0 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110660762A 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 约尔马·曼尼宁;米卡·西尔文诺伊宁;谢尔·英曼 申请(专利权)人: ABB瑞士股份有限公司
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373
代理公司: 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 杨铁成;杨林森
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 本申请涉及热传递结构、电力电子模块及其制造方法以及冷却元件。在电力电子模块中利用热传递结构。热传递结构包括金属体和碳基插入件。
搜索关键词: 热传递结构 电力电子模块 冷却元件 插入件 金属体 碳基 申请 制造
【主权项】:
1.一种热传递结构,其中,所述结构包括具有第一表面和第二表面的金属体,其中/n所述第一表面和所述第二表面是相反表面,/n所述第一表面和所述第二表面中之一适于接纳发热部件,并且其中/n所述金属体包括碳基插入件。/n
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