[发明专利]热传递结构、电力电子模块及其制造方法以及冷却元件在审
申请号: | 201910574659.0 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN110660762A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 约尔马·曼尼宁;米卡·西尔文诺伊宁;谢尔·英曼 | 申请(专利权)人: | ABB瑞士股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨铁成;杨林森 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | 本申请涉及热传递结构、电力电子模块及其制造方法以及冷却元件。在电力电子模块中利用热传递结构。热传递结构包括金属体和碳基插入件。 | ||
搜索关键词: | 热传递结构 电力电子模块 冷却元件 插入件 金属体 碳基 申请 制造 | ||
【主权项】:
1.一种热传递结构,其中,所述结构包括具有第一表面和第二表面的金属体,其中/n所述第一表面和所述第二表面是相反表面,/n所述第一表面和所述第二表面中之一适于接纳发热部件,并且其中/n所述金属体包括碳基插入件。/n
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