[发明专利]电子封装结构及其晶片有效
| 申请号： | 201910558567.3 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112151506B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 吴亭莹;黄建祥;罗钦元;张志伟 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子封装结构及其晶片。电子封装结构包括基板、晶片、多条信号线以及核心接地线。晶片设置于基板上，并电性连接于基板。晶片的顶面设有一核心线路区以及一输入输出焊垫区。输入输出焊垫区位于核心线路区与晶片的一边缘之间。晶片包括多个信号焊垫以及核心接地垫。多个信号焊垫设置在输入输出焊垫区，而核心接地垫靠近其中一信号焊垫，而设置在核心线路区内。多条信号线分别连接于多个信号焊垫。核心接地线连接于核心接地垫，并邻近于其中一信号线，以提供屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 晶片 | ||
【主权项】：
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