[发明专利]沉槽沉孔板、PCB板和电子设备在审
| 申请号： | 201910482285.X | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110191573A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王健康;吴俊 | 申请（专利权）人： | 昆山市鸿运通多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 顾翰林 |
| 地址： | 215341 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种沉槽沉孔板、PCB板和电子设备，其中，沉槽沉孔板包括：第一基板，第一基板上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；第二基板，第一基板与第二基板压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，沉槽或沉孔的形状和大小同通槽或通孔，深度为第一基板的厚度。本发明能够保证成品基板的沉槽和沉孔深度的精度，提高包含由此种成品基板制成的PCB板的电子设备的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 沉槽 沉孔 第一基板 电子设备 基板 第二基板 通槽 通孔 预设位置 铣空 压合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种沉槽沉孔板，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；第二基板，所述第一基板与所述第二基板压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，所述沉槽或沉孔的形状和大小同所述通槽或通孔，深度为所述第一基板的厚度。
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