[发明专利]智能功率模块、电控板及空调器在审
| 申请号： | 201910437000.0 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110112111A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 张宇新;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种智能功率模块、电控板及空调器，该智能功率模块包括：安装基板，安装基板具有安装位；功率组件，功率组件设置于安装基板对应的安装位上；封装壳体，将安装基板和功率组件封装于一体；温度传感器，温度传感器设置于封装壳体上，靠近功率组件的一侧，以采集智能功率模块的温度。本发明实现了实时监控智能功率模块内部的温度分布及热应变参数。 | ||
| 搜索关键词： | 智能功率模块 安装基板 功率组件 温度传感器 封装壳体 安装位 电控板 空调器 实时监控 温度分布 热应变 封装 采集 | ||
【主权项】：
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：安装基板，所述安装基板具有安装位；功率组件，所述功率组件设置于所述安装基板对应的安装位上；封装壳体，将所述安装基板和功率组件封装于一体；温度传感器，所述温度传感器设置于所述封装壳体上，靠近所述功率组件的一侧，以采集所述智能功率模块的温度。
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