[发明专利]智能功率模块、电控板及空调器

说明书

本发明公开一种智能功率模块、电控板及空调器，该智能功率模块包括：安装基板，安装基板具有安装位；功率组件，功率组件设置于安装基板对应的安装位上；封装壳体，将安装基板和功率组件封装于一体；温度传感器，温度传感器设置于封装壳体上，靠近功率组件的一侧，以采集智能功率模块的温度。本发明实现了实时监控智能功率模块内部的温度分布及热应变参数。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种智能功率模块、电控板及空调器。

背景技术

智能功率模块在启动运行时，芯片内部以及模块内电气连线可能会积聚大量的热量，而使得内部温度过高产生热应变，这将对对智能功率模块的性能和使用寿命产生极大的危害。因此，能够准确测量工作状态下智能功率模块内部的温度分布及热应变等参数非常重要。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种智能功率模块、电控板及空调器，旨在解决实时监控智能功率模块内部的温度分布及热应变参数。

为实现上述目的，本发明提出一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：

安装基板，所述安装基板具有安装位；

功率组件，所述功率组件设置于所述安装基板对应的安装位上；

封装壳体，将所述安装基板和功率组件封装于一体；

温度传感器，所述温度传感器设置于所述封装壳体上，靠近所述功率组件的一侧，以采集所述智能功率模块的温度。

可选地，所述温度传感器为薄膜热电偶。

可选地，所述功率组件包括驱动芯片和多个功率开关管，所述驱动芯片与多个所述功率开关管通过金属线和所述安装基板上对应的安装位电连接。

可选地，多个所述功率开关管构成所述PFC功率开关模块、压缩机功率模块及风机功率模块中的一种或者多种组合。

可选地，所述智能功率模块还包括引脚，所述引脚设置于所述安装基板上，且通过金属线与所述功率组件电连接。

可选地，所述智能功率模块还包括散热器，所述散热器设置于所述安装基板背离所述功率组件的一侧。

本发明还提出一种电控板，所述电控板包括主控芯片及如上所述的智能功率模块，所述主控芯片与所述智能功率模块电连接。

可选地，所述智能功率模块的温度传感器与所述主控芯片无线连接，以将采集的温度输出至所述主控芯片。

可选地，所述智能功率模块的驱动芯片与温度传感器通过金属引线电连接，所述驱动芯片还通过引脚与所述主控芯片电连接，以将所述温度传感器采集的温度输出至所述主控芯片。

本发明还提出一种空调器，所述空调器包括如上所述的智能功率模块，或者，包括如上所述的电控板。

本发明智能功率模块将功率组件设置于安装基板对应的安装位上，功率组件中其他电子元器件所工作时产生的热量直接传导至封装壳体上，或者通过安装基板传导至封装壳体上，从而进行快速散热，以提高功率组件的散热速度。在这个过程中，设置于封装壳体上的温度传感器将检测功率组件工作时产生的热量，以获取智能功率模块的内部温度，使得智能功率模块在寒冷或者炎热等极端环境下能够及时获取智能功率模块内部的温度分布。本发明实现了实时监控智能功率模块内部的温度分布及热应变等参数。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明智能功率模块一实施例的结构示意图；