[发明专利]智能功率模块、电控板及空调器在审

专利信息
申请号: 201910437000.0 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN110112111A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 张宇新;冯宇翔 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/367;H01L25/16
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 唐文波
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能功率模块 安装基板 功率组件 温度传感器 封装壳体 安装位 电控板 空调器 实时监控 温度分布 热应变 封装 采集
【权利要求书】:

1.一种智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块包括:

安装基板,所述安装基板具有安装位;

功率组件,所述功率组件设置于所述安装基板对应的安装位上;

封装壳体,将所述安装基板和功率组件封装于一体;

温度传感器,所述温度传感器设置于所述封装壳体上,靠近所述功率组件的一侧,以采集所述智能功率模块的温度。

2.如权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述温度传感器为薄膜热电偶。

3.如权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述功率组件包括驱动芯片和多个功率开关管,所述驱动芯片与多个所述功率开关管通过金属线和所述安装基板上对应的安装位电连接。

4.如权利要求3所述的智能功率模块,其特征在于,多个所述功率开关管构成所述PFC功率开关模块、压缩机功率模块及风机功率模块中的一种或者多种组合。

5.如权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块还包括引脚,所述引脚设置于所述安装基板上,且通过金属线与所述功率组件电连接。

6.如权利要求1至5任意一项所述的智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块还包括散热器,所述散热器设置于所述安装基板背离所述功率组件的一侧。

7.一种电控板,其特征在于,所述电控板包括主控芯片及如权利要求1至6任意一项所述的智能功率模块,所述主控芯片与所述智能功率模块电连接。

8.如权利要求7所述的电控板,其特征在于,所述智能功率模块的温度传感器与所述主控芯片无线连接,以将采集的温度输出至所述主控芯片。

9.如权利要求7所述的电控板,其特征在于,所述智能功率模块的驱动芯片与温度传感器通过金属引线电连接,所述驱动芯片还通过引脚与所述主控芯片电连接,以将所述温度传感器采集的温度输出至所述主控芯片。

10.一种空调器,其特征在于,所述空调器包括如权利要求1至6任意一项所述的智能功率模块,或者,包括如权利要求7至9任意一项所述的电控板。

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