[发明专利]工艺腔室及半导体处理设备有效
| 申请号： | 201910430077.5 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111986976B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 侯珏;兰玥;佘清;李晓强;王厚工;丁培军 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/34 | 分类号： | H01J37/34;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种工艺腔室及半导体处理设备，该工艺腔室包括腔室主体、与腔室主体的内部连通的遮蔽盘库和遮蔽盘，其中，在腔体主体中设置有基座和第一顶针机构；还包括传输机构，该传输机构包括传输手臂和控温装置，其中，传输手臂能够在腔室主体和遮蔽盘库之间移动，且能够支撑遮蔽盘；控温装置设置在传输手臂上，且在传输手臂移动至腔室主体的内部，且位于与由第一顶针机构承载的被加工工件相对的位置时，用以对被加工工件进行温度控制。本发明提供的工艺腔室，其可以提高温控效率和温控均匀性，而且不会对腔室内的其他零件带来不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
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