[发明专利]一种微型芯片转移设备及转移方法

摘要

本发明公开了一种芯片转移设备及转移方法，该芯片转移设备包括：控制器、位移打印部件和电场产生部件；控制器分别与位移打印部件和电场发生部件电连接；控制器与电场发生部件电连接，用于控制电场发生部件产生外电场；位移打印部件上设置有多个弹性印模载体，弹性印模载体置于外电场内，用于吸附原始基板上的一一对应的待转移芯片；控制器与位移打印部件电连接，用于控制位移打印部件将待转移芯片由原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与目标基板进行键合。本发明提供了一种芯片转移设备及转移方法，以解决现有微型芯片转移效率过低的问题。

主权项

1.一种芯片转移设备，其特征在于，包括：控制器、位移打印部件和电场产生部件；所述控制器分别与所述位移打印部件和所述电场发生部件电连接；所述控制器与所述电场发生部件电连接，用于控制所述电场发生部件产生外电场；所述位移打印部件上设置有多个弹性印模载体，所述弹性印模载体置于所述外电场内，用于吸附原始基板上的一一对应的待转移芯片；所述控制器与所述位移打印部件电连接，用于控制所述位移打印部件将所述待转移芯片由所述原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与所述目标基板进行键合。