[发明专利]晶片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201910407970.6 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110491859B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 郑家明;李柏汉;杨惟中;吴冠荣;张恕铭 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法。在所述晶片封装体中，第一接合结构位于第一重布线层上。第一晶片包括邻近一主动面的一感测区及一导电垫。第一晶片通过第一接合结构接合于第一重布线层上，且第一接合结构位于导电垫与第一重布线层之间。模塑料层覆盖第一重布线层且环绕第一晶片。第二重布线层位于模塑料层及第一晶片上，且第二重布线层电性连接至第一重布线层。第二晶片堆叠于第一晶片的非主动面上，且第二晶片通过第二重布线层、第一重布线层及第一接合结构电性连接至第一晶片。本发明能够简化制程步骤、减少制造时间且大幅降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装体，包括：/n第一重布线层；/n第一接合结构，其中该第一接合结构位于该第一重布线层上；/n第一晶片，其中该第一晶片包括邻近主动面的感测区及导电垫，且其中该第一晶片通过该第一接合结构接合于该第一重布线层上，且该第一接合结构位于该导电垫与该第一重布线层之间；/n模塑料层，其中该模塑料层覆盖该第一重布线层且环绕该第一晶片；/n第二重布线层，其中该第二重布线层位于该模塑料层及该第一晶片上，且该第二重布线层电性连接至该第一重布线层；以及/n第二晶片，其中该第二晶片堆叠于该第一晶片的非主动面上，且该第二晶片通过该第二重布线层、该第一重布线层及该第一接合结构电性连接至该第一晶片。/n
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