[发明专利]倒装LED芯片焊盘的制备方法有效
| 申请号： | 201910384722.4 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110289340B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 唐红祥 | 申请（专利权）人： | 无锡光磊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯;葛莉华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体涉及倒装LED芯片焊盘的制备方法。本发明提供了倒装LED芯片焊盘，倒装LED晶圆芯片和金属层；金属层为锡层，所述锡层为圆球结构，且包裹附着在倒装LED晶圆芯片上。本发明提供的倒装LED芯片焊盘制备方法通过网格板，采用纯锡替代金锡合金，贴装使用时，在固晶过程不需要点锡膏或刷锡膏的步骤，高温熔化锡成球，锡球的成本低，可以做4微米以上的厚度，焊接金属原料足够，焊接良率高，整个工艺的加工成本降低，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.倒装LED芯片焊盘，其特征在于，包括倒装LED晶圆芯片和金属层；所述金属层为锡层，所述锡层为圆球结构，且包裹附着在所述倒装LED晶圆芯片上。
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