[发明专利]倒装LED芯片焊盘的制备方法有效
| 申请号： | 201910384722.4 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110289340B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 唐红祥 | 申请（专利权）人： | 无锡光磊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯;葛莉华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.倒装LED芯片焊盘的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将所述倒装LED晶圆芯片进行电极开孔，露出所述倒装LED晶圆芯片的前一层的金电极；
S2：将网格板固定在步骤S1中的倒装LED晶圆芯片上，所述网格板上的网格与所述倒装LED晶圆芯片对齐设置；
S3：将锡浆填充到所述网格中，覆盖所述倒装LED晶圆芯片；
S4：加热并熔化所述锡浆，在步骤S1中的金电极上结合成锡焊盘，加热过程中保持网格板固定在所述倒装LED晶圆芯片；
S5：移除所述网格板，得到倒装LED芯片焊盘。
2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片焊盘的制备方法，其特征在于，步骤S2中的网格板的厚度为0.01～0.2毫米。
3.根据权利要求1所述的倒装LED芯片焊盘的制备方法，其特征在于，步骤S3中的填充方式为喷涂方式、刮涂方式或旋涂方式。
4.根据权利要求1所述的倒装LED芯片焊盘的制备方法，其特征在于，步骤S4中加热温度为150～500℃，所述加热的方式为热抢喷加热、加热台加热、烘箱加热、高温炉加热或快速退火炉加热。
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