[发明专利]检查方法、检查装置以及具备该检查装置的电镀装置有效
| 申请号： | 201910343590.0 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110408982B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 富田正辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D7/12;C25D17/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使是少量的液体也能够检测的基板支架的检查装置。提供一种基板支架的检查方法，上述基板支架具有：第一部件和第二部件，夹住基板对其进行保持；电接点，构成为与上述基板的被处理面接触；以及密封部件，以使液体不与上述电接点接触的方式与上述基板的上述被处理面接触，上述第一部件具有通过上述密封部件防止上述液体的浸入的表面区域，上述第二部件具有上述密封部件。该检查方法具有：通过基板支架开闭装置的保持部保持上述第二部件，将上述第二部件从上述第一部件取下的工序；以及通过位于上述第一部件和上述第二部件的上方的检测装置，检测在上述第一部件的上述表面区域附着有液体的检测工序。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 方法 装置 以及 具备 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种检查方法，是基板支架的检查方法，上述基板支架具有：第一部件和第二部件，夹住基板对其进行保持；电接点，构成为与上述基板的被处理面接触；以及密封部件，以使液体不与上述电接点接触的方式与上述基板的上述被处理面接触，上述第一部件具有通过上述密封部件防止上述液体的浸入的表面区域，上述第二部件具有上述密封部件，上述检查方法具有：通过基板支架开闭装置的保持部保持上述第二部件，来使上述第一部件与上述第二部件相互分离的工序；以及通过位于上述第一部件和上述第二部件的上方的检测装置，在上述第一部件与上述第二部件相互分离时检测在上述第一部件的上述表面区域附着有液体这一情况的检测工序。
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