[发明专利]检查方法、检查装置以及具备该检查装置的电镀装置

说明书

本发明提供一种即使是少量的液体也能够检测的基板支架的检查装置。提供一种基板支架的检查方法，上述基板支架具有：第一部件和第二部件，夹住基板对其进行保持；电接点，构成为与上述基板的被处理面接触；以及密封部件，以使液体不与上述电接点接触的方式与上述基板的上述被处理面接触，上述第一部件具有通过上述密封部件防止上述液体的浸入的表面区域，上述第二部件具有上述密封部件。该检查方法具有：通过基板支架开闭装置的保持部保持上述第二部件，将上述第二部件从上述第一部件取下的工序；以及通过位于上述第一部件和上述第二部件的上方的检测装置，检测在上述第一部件的上述表面区域附着有液体的检测工序。

技术领域

本发明涉及检查方法、检查装置以及具备该检查装置的电镀装置。

背景技术

以往，已知有将被保持于基板支架的基板沿铅垂方向插入收纳有电镀液的电镀槽中来进行电解镀的装置(例如，参照专利文献1)。另外，也已知有使被保持于基板支架的基板成为水平方向来进行电解镀的装置(例如，参照专利文献2)。在这样的电镀装置中使用的基板支架密封基板的表面而形成电镀液进入不了的空间。基板支架在该空间内具有用于与基板的表面接触来使电流流入基板的电接点。

这样的基板支架在电镀处理中起到非常重要的作用。具体而言，通过基板支架的电接点合适地与基板的表面接触，能够使得合适的电流流入基板，在基板上形成均匀的电镀膜。另外，通过基板支架合适地密封基板的表面，防止了电镀液进入上述空间。由此，抑制电接点与电镀液接触而电接点腐蚀以及流入基板的电流局部地发生变化等。换言之，例如，在电接点发生破损、腐蚀的情况下，无法使电流合适地流入基板。另外，若电镀液进入上述空间，则在存在电镀液的部分和除此以外的部分中流入基板的电流不同，形成于基板的电镀膜的均匀性降低。例如，在基板支架的密封部发生异常的情况下，电镀液进入上述空间。因此，为了继续合适的电镀处理，检查基板支架是否产生了异常是重要的作业。

专利文献1：日本特开2013－83242号公报

专利文献2：美国专利公开第2014/0318977号公报

在将基板从电镀后的基板支架上取下时，确认电镀液、清洗液等液体是否进入基板支架的上述空间。具体而言，在开关基板支架的装置中打开基板支架时，液体从上述空间流出，并通过排水盘收集该液体，并通过设置于排水盘的下游的液体传感器检测该液体。

然而，在通过这样的结构检测液体的情况下，存在少量的液体难以被检测的问题。具体而言，在液体为少量的情况下，即使液体通过排水盘向下游侧流动，也可能存在到达不了液体传感器的情况。在该情况下，尽管液体浸入上述空间，也无法检测出在基板支架中产生了异常。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的之一在于提供一种即使是少量的液体也能够检测的基板支架的检查装置。

根据本发明的一个方式，提供一种基板支架的检查方法，上述基板支架具有：第一部件和第二部件，夹住基板对其进行保持；电接点，构成为与上述基板的被处理面接触；以及密封部件，以使液体不与上述电接点接触的方式与上述基板的上述被处理面接触，上述第一部件具有通过上述密封部件防止上述液体的浸入的表面区域，上述第二部件具有上述密封部件。该检查方法具有：通过基板支架开闭装置的保持部保持上述第二部件，将上述第二部件从上述第一部件取下的工序；以及通过位于上述第一部件和上述第二部件的上方的检测装置，检测在上述第一部件的上述表面区域附着有液体这一情况的检测工序。