[发明专利]冷却装置和半导体处理设备有效
| 申请号： | 201910330151.6 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111834247B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 宋新丰 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种冷却装置和半导体处理设备。所述冷却装置包括吹扫组件，所述吹扫组件包括进气主管路、与所述进气主管路并联连接的若干个进气支管路以及分别与各所述进气支管路连接的若干个吹扫件，各所述吹扫件排列形成第一非完整环形结构。本发明的冷却装置，可以确保冷却气体从不同方向吹向晶圆表面，从而可以快速冷却晶圆，并且，还能够有效保证晶圆各部位冷却速率一致，防止由于冷却不均匀造成的变形、裂痕以及碎片等缺陷，提高晶圆的加工制作良率。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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