[发明专利]电容器结构在审
| 申请号： | 201910327285.2 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110783319A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈泰邑;杨忠杰;彭永州 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王宇航;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 此处公开低电容的电容器结构。在一例中，公开的电容器结构包括第一电极与第二电极。第一电极包括第一金属指。第二电极包括第二金属指与第三金属指，且第二金属指与第三金属指彼此平行并平行于第一金属指。第一金属指形成于第二金属指与第三金属指之间。电容器结构亦包含第四金属指形成于第一金属指与第二金属指之间并作为虚置金属指，以及第五金属指形成于第一金属指与第三金属指之间并作为另一虚置金属指。第四金属指与第五金属指平行于第一金属指。 | ||
| 搜索关键词： | 金属指 电容器结构 第二电极 第一电极 平行 彼此平行 低电容 | ||
【主权项】：
1.一种电容器结构，包括：/n一第一电极，包括一第一金属指；/n一第二电极，包括一第二金属指与一第三金属指，该第二金属指与该第三金属指彼此平行并平行于该第一金属指，其中该第一金属指形成于该第二金属指与该第三金属指之间；/n一第四金属指，形成于该第一金属指与该第二金属指之间并作为一虚置金属指，其中该第四金属指平行于该第一金属指与该第二金属指；以及/n一第五金属指，形成于该第一金属指与该第三金属指之间并作为另一虚置金属指，其中该五金属指平行于该第一金属指与该第三金属指。/n
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