[发明专利]膜上芯片封装件有效
| 申请号： | 201910283612.9 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN111106097B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 廖骏宇;游腾瑞 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种膜上芯片封装件，其包含柔性膜、第一图案化电路层、一个或多个第一芯片、第二图案化电路层以及一个或多个第二芯片。柔性膜包含第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一图案化电路层设置在第一表面上。一个或多个第一芯片安装在第一表面上且电连接到第一图案化电路层。第二图案化电路层设置在第二表面上。一个或多个第二芯片安装在第二表面上且电连接到第二图案化电路层。本发明实施例的膜上芯片封装件可提高基底膜的空间利用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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