[发明专利]一种含埋孔的PCB制作方法及PCB在审
| 申请号： | 201910262829.1 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN109862704A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 刘梦茹;焦其正;宋清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种含埋孔的PCB制作方法及PCB。所述PCB制作方法包括：对于位于待加工埋孔的两端位置的两张芯板，分别于预设区域制作干膜/油墨；将芯板与其他芯板压合形成多层板；在多层板上钻通孔，且通孔的中间孔段的两端外周余留有干膜/油墨；先褪膜去除干膜/油墨再进行化学沉铜；或者，先进行化学沉铜，再进行褪膜以同时去除干膜/油墨及其表面的化学沉铜层；电镀；去除通孔的上部孔段和下部孔段的孔铜；对通孔进行塞孔，使得通孔的中间孔段形成为埋孔。本发明实施例通过一次压合即可制成不同内层之间的埋孔，与现有制作工艺相比，大大简化了制作流程，提高了制作效率，降低了制作成本，且有效提高了制作精度。 | ||
| 搜索关键词： | 埋孔 制作 干膜 通孔 油墨 化学沉铜 芯板 去除 多层板 中间孔 褪膜 两端位置 一次压合 预设区域 制作工艺 上部孔 下部孔 钻通孔 电镀 内层 塞孔 外周 压合 加工 | ||
【主权项】：
1.一种含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法包括：按照预设叠板顺序，对于位于待加工埋孔的两端位置的两张芯板，分别于板面的预设区域制作干膜/油墨；所述预设区域对应于待加工内埋孔在板面的钻孔位置；将所述芯板与组成所述PCB的其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；在所述多层板上钻通孔，且所述通孔的中间孔段的两端外周余留有所述干膜/油墨；先褪膜去除所述干膜/油墨，再进行化学沉铜；或者，先进行化学沉铜，再进行褪膜以同时去除所述干膜/油墨及所述干膜/油墨表面的化学沉铜层；对所述通孔的孔壁进行电镀；去除所述通孔的上部孔段和下部孔段的孔铜；对所述通孔进行塞孔，使得所述通孔的中间孔段形成为埋孔。
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