[发明专利]一种含埋孔的PCB制作方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种含埋孔的PCB制作方法及PCB。所述PCB制作方法包括：对于位于待加工埋孔的两端位置的两张芯板，分别于预设区域制作干膜/油墨；将芯板与其他芯板压合形成多层板；在多层板上钻通孔，且通孔的中间孔段的两端外周余留有干膜/油墨；先褪膜去除干膜/油墨再进行化学沉铜；或者，先进行化学沉铜，再进行褪膜以同时去除干膜/油墨及其表面的化学沉铜层；电镀；去除通孔的上部孔段和下部孔段的孔铜；对通孔进行塞孔，使得通孔的中间孔段形成为埋孔。本发明实施例通过一次压合即可制成不同内层之间的埋孔，与现有制作工艺相比，大大简化了制作流程，提高了制作效率，降低了制作成本，且有效提高了制作精度。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种含埋孔的PCB制作方法及PCB。

背景技术

PCB是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。

常见的PCB导孔有三种：通孔、盲孔和埋孔。其中，通孔是贯穿整个线路板的过孔；盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔，此孔不穿透整个线路板；埋孔是将PCB的任意相邻的两层或者多层之间的内层线路相连的过孔。

对于埋孔，现有的制作工艺是：先通过一次压合、钻通孔、电镀及树脂塞孔的方式制作出通孔；然后进行再次压合，将通孔变成埋孔。采用这种通过“先一次压合形成通孔，再二次压合形成埋孔”的埋孔制作方法，需要经过多次压合操作，整个制作流程长、效率低、成本高，且制作精度低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种含埋孔的PCB制作方法及PCB，克服现有工艺存在的工艺复杂及制作精度低的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种含埋孔的PCB制作方法，包括：

按照预设叠板顺序，对于位于待加工埋孔的两端位置的两张芯板，分别于板面的预设区域制作干膜/油墨；所述预设区域对应于待加工内埋孔在板面的钻孔位置；

将所述芯板与组成所述PCB的其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；

在所述多层板上钻通孔，且所述通孔的中间孔段的两端外周余留有所述干膜/油墨；

先褪膜去除所述干膜/油墨，再进行化学沉铜；或者，先进行化学沉铜，再进行褪膜以同时去除所述干膜/油墨及所述干膜/油墨表面的化学沉铜层；

对所述通孔的孔壁进行电镀；

去除所述通孔的上部孔段和下部孔段的孔铜；

对所述通孔进行塞孔，使得所述通孔的中间孔段形成为埋孔。

可选的，所述去除所述通孔的上部孔段和下部孔段的孔铜，包括：

将所述通孔的孔口铜层蚀刻成孤立的孔环；

先通过贴膜、曝光及显影，以露出外层线路部分和通孔、盖住非线路部分；再进行镀锡和褪膜，以露出非线路部分、盖住外层线路部分和通孔；之后，蚀刻去除非线路部分、孔环以及所述上部孔段和下部孔段的孔铜；最后退锡，露出外层线路部分。

可选的，在所述先褪膜去除所述干膜/油墨，再进行化学沉铜之后，以及对所述通孔的孔壁进行电镀之前，还包括：对所述干膜/油墨去除后形成的空腔，通过微蚀法去除所述空腔内的化学沉铜层。

可选的，所述干膜的厚度为50-150微米，所述油墨的厚度为30-60微米。

可选的，所述干膜/油墨的特性满足条件：耐高温180-220摄氏度，耐高压100-400PSI，耐高温高压时长60-120分钟。