[发明专利]一种含埋孔的PCB制作方法及PCB在审
| 申请号： | 201910262829.1 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN109862704A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 刘梦茹;焦其正;宋清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 埋孔 制作 干膜 通孔 油墨 化学沉铜 芯板 去除 多层板 中间孔 褪膜 两端位置 一次压合 预设区域 制作工艺 上部孔 下部孔 钻通孔 电镀 内层 塞孔 外周 压合 加工 | ||
1.一种含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法包括：
按照预设叠板顺序，对于位于待加工埋孔的两端位置的两张芯板，分别于板面的预设区域制作干膜/油墨；所述预设区域对应于待加工内埋孔在板面的钻孔位置；
将所述芯板与组成所述PCB的其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；
在所述多层板上钻通孔，且所述通孔的中间孔段的两端外周余留有所述干膜/油墨；
先褪膜去除所述干膜/油墨，再进行化学沉铜；或者，先进行化学沉铜，再进行褪膜以同时去除所述干膜/油墨及所述干膜/油墨表面的化学沉铜层；
对所述通孔的孔壁进行电镀；
去除所述通孔的上部孔段和下部孔段的孔铜；
对所述通孔进行塞孔，使得所述通孔的中间孔段形成为埋孔。
2.根据权利要求1所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述去除所述通孔的上部孔段和下部孔段的孔铜，包括：
将所述通孔的孔口铜层蚀刻成孤立的孔环；
先通过贴膜、曝光及显影，以露出外层线路部分和通孔、盖住非线路部分；再进行镀锡和褪膜，以露出非线路部分、盖住外层线路部分和通孔；之后，蚀刻去除非线路部分、孔环以及所述上部孔段和下部孔段的孔铜；最后退锡，露出外层线路部分。
3.根据权利要求1所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，在所述先褪膜去除所述干膜/油墨，再进行化学沉铜之后，以及对所述通孔的孔壁进行电镀之前，还包括：对所述干膜/油墨去除后形成的空腔，通过微蚀法去除所述空腔内的化学沉铜层。
4.根据权利要求1所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度为50-150微米。
5.根据权利要求1所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述油墨的厚度为30-60微米。
6.根据权利要求1所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述干膜/油墨的特性满足条件：耐高温180-220摄氏度，耐高压100-400PSI，耐高温高压时长60-120分钟。
7.根据权利要求2所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述将所述通孔的孔口铜层蚀刻成孤立的孔环，包括：
先通过贴膜、曝光及显影，以盖住通孔两侧需蚀刻掉的铜环，露出线路部分；再进行镀锡和褪膜，以露出非线路部分，盖住线路部分；之后蚀刻出通孔两侧的孤立孔环；最后退锡。
8.根据权利要求2所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述将所述通孔的孔口铜层蚀刻成孤立的孔环，包括：先通过贴膜、曝光及显影，以露出通孔两侧需蚀刻掉的铜环；再蚀刻出通孔两侧的孤立孔环；然后褪膜。
9.根据权利要求1所述的含埋孔的PCB制作方法，其特征在于，所述褪膜去除所述干膜/油墨，包括：采用碱性溶液或者有机溶剂，溶解去除所述干膜/油墨。
10.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据权利要求1至9任一所述制作方法制成。
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