[发明专利]一种可调整出光光形的LED产品及其制作方法在审
| 申请号： | 201910257588.1 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110137162A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 游志;裴小明 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，公开了一种可调整出光光形的LED产品及其制作方法。可调整出光光形的LED产品包括基板、LED芯片、封装层及光线调节层，LED芯片固定于基板上，封装层设于基板的顶部，且封装层将LED芯片包裹在内，光线调节层设于封装层的外表面，光线调节层能够对LED芯片发出的部分光线进行反射，部分光线进行透射，以增大LED芯片发出的光线的照射范围。可调整出光光形的LED产品的制作方法包括如下步骤，将LED芯片固定于基板上；在基板顶部对LED芯片进行封装以形成封装层，封装层将LED芯片包裹在内；在封装层的外表面制备光线调节层。本发明中的LED产品使发光芯片发出的光线照射范围变大，大角度出光，光照强度更均匀；其制作方法较为简便，易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 封装层 光线调节层 出光光形 可调整 基板 制作 发光芯片 光线照射 基板顶部 透射 反射 制备 封装 光照 照射 | ||
【主权项】：
1.一种可调整出光光形的LED产品，其特征在于，包括基板、LED芯片、封装层及光线调节层，所述LED芯片固定于所述基板上，所述封装层设于所述基板的顶部，且所述封装层将所述LED芯片包裹在内，所述光线调节层设于所述封装层的外表面，所述光线调节层能够对所述LED芯片发出的部分光线进行反射，部分光线进行透射，以增大所述LED芯片发出的光线的照射范围。
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