[发明专利]一种可调整出光光形的LED产品及其制作方法

说明书

本发明涉及LED技术领域，公开了一种可调整出光光形的LED产品及其制作方法。可调整出光光形的LED产品包括基板、LED芯片、封装层及光线调节层，LED芯片固定于基板上，封装层设于基板的顶部，且封装层将LED芯片包裹在内，光线调节层设于封装层的外表面，光线调节层能够对LED芯片发出的部分光线进行反射，部分光线进行透射，以增大LED芯片发出的光线的照射范围。可调整出光光形的LED产品的制作方法包括如下步骤，将LED芯片固定于基板上；在基板顶部对LED芯片进行封装以形成封装层，封装层将LED芯片包裹在内；在封装层的外表面制备光线调节层。本发明中的LED产品使发光芯片发出的光线照射范围变大，大角度出光，光照强度更均匀；其制作方法较为简便，易于操作。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种可调整出光光形的LED产品及其制作方法。

背景技术

LED封装是将LED发光芯片固定于基板上，发光芯片通过键合线与基板实现电气互连，并在发光芯片外部使用封装胶对其进行封装，以保护内部灯芯。通常的封装结构使光线直接透射，而不具备反射功能，LED发光芯片发出的光线将直接透过封装胶出射。从而使得出射光线的范围较为集中，光线可照射的角度较小，且中心部位的光照强度较高，周边部位的光照强度较弱，造成光照极不均匀的现象。因此，急需一种能够均匀发光角度从而扩大发光范围，并均匀不同位置光照强度的LED产品。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种可调整出光光形的LED产品及其制作方法，该LED产品通过增加光线调节层，使得发光芯片发出的光线的照射范围变大，形成大角度出光效果，并使光照强度更加均匀；其制作方法较为简便，易于操作。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供了一种可调整出光光形的LED产品，包括基板、LED芯片、封装层及光线调节层，所述LED芯片固定于所述基板上，所述封装层设于所述基板的顶部，且所述封装层将所述LED芯片包裹在内，所述光线调节层设于所述封装层的外表面，所述光线调节层能够对所述LED芯片发出的部分光线进行反射，部分光线进行透射，以增大所述LED芯片发出的光线的照射范围。

作为上述技术方案的改进，所述光线调节层至少能将所述LED芯片的一侧的光线反射。

作为上述技术方案的进一步改进，所述光线调节层对光线的反射率大于20％。

作为上述技术方案的进一步改进，所述光线调节层能将所述LED芯片的两侧的光线反射，且位于所述LED芯片的两侧的所述光线调节层的形状对称设置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述光线调节层至少包括第一反射面，所述第一反射面相对于所述LED芯片的顶面倾斜设置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述光线调节层还包括第二反射面，所述第一反射面与所述第二反射面分布于所述LED芯片的同侧，且所述第二反射面平行于所述LED芯片的顶面。

作为上述技术方案的进一步改进，所述光线调节层为白胶层，所述白胶层为二氧化钛颗粒与硅胶的混合物；或者，所述光线调节层为金属膜；或者，所述光线调节层为分布式布拉格反射镜。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基板上设有若干个所述LED芯片。

还提供了一种可调整出光光形的LED产品的制作方法，包括如下步骤，

S10将LED芯片固定于基板上；

S20在所述基板的顶部对所述LED芯片进行封装以形成封装层，所述封装层将所述LED芯片包裹在内；

S30在所述封装层的外表面制备光线调节层。

作为上述技术方案的进一步改进，制备所述光线调节层的方法为：将所述光线调节层通过模压或喷涂的工艺覆盖于所述封装胶的外表面。