[发明专利]一维排列双面错嵌式三维探测器及其制备方法、阵列在审
申请号: | 201910255521.4 | 申请日: | 2019-04-01 |
公开(公告)号: | CN109994455A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 李正;张亚 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | H01L25/04 | 分类号: | H01L25/04;H01L31/0224;H01L31/101;H01L31/18 |
代理公司: | 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 | 代理人: | 周跃仁 |
地址: | 411105 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种一维排列双面错嵌式三维探测器及其制备方法、阵列,包括第一沟槽电极和第二沟槽电极,第一沟槽电极刻蚀和第二沟槽电极分别刻蚀在第三半导体基体表面;第一沟槽电极内嵌有第一中央电极,第一中央电极和第一沟槽电极间填充有第一半导体基体;第二沟槽电极内嵌有第二中央电极,第二沟槽电极和第二中央电极间填充有第二半导体基体;第一沟槽电极和第二沟槽电极的外宽均为2RX,第二沟槽电极位于第一沟槽电极下方,且两者垂直相距d3、水平相距Rx。通过吸杂氧化工艺在芯片表面生成二氧化硅层,然后经标记与光刻将探测器图形转移到二氧化硅层上,再进行阴极电极和阳极电极的刻蚀和化学沉积扩散,最后进行损伤修复及封装。 | ||
搜索关键词: | 沟槽电极 中央电极 刻蚀 半导体基体 二氧化硅层 三维探测器 一维排列 内嵌 嵌式 填充 制备 半导体基体表面 相距 探测器图形 化学沉积 损伤修复 芯片表面 阳极电极 氧化工艺 阴极电极 光刻 吸杂 封装 垂直 扩散 | ||
【主权项】:
1.一维排列双面错嵌式三维探测器,其特征在于,包括第一沟槽电极(2)、第二沟槽电极(5)和第三半导体基体(7),第一沟槽电极(2)刻蚀在第三半导体基体(7)上表面,第二沟槽电极(5)刻蚀在第三半导体基体(7)下表面;第一沟槽电极(2)内嵌有第一中央电极(3),第一中央电极(3)和第一沟槽电极(2)之间填充有第一半导体基体(1);第二沟槽电极(5)内嵌有第二中央电极(6),第二沟槽电极(5)和第二中央电极(6)之间填充有第二半导体基体(4);第一沟槽电极(2)和第二沟槽电极(5)的外长均为2RX,第二沟槽电极(5)位于第一沟槽电极(2)下方,第二沟槽电极(5)上表面与第一沟槽电极(2)下表面垂直相距d3,第一中央电极(3)中心与第二中央电极(6)中心水平相距Rx。
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