[发明专利]一种三维铁电存储器及其制造方法有效
申请号: | 201910227937.5 | 申请日: | 2019-03-25 |
公开(公告)号: | CN109920794B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 霍宗亮;李春龙;邹兴奇;洪培真;张瑜;靳磊 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/1159 | 分类号: | H01L27/1159;H01L27/11597;H01L29/51 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种三维铁电存储器及其制造方法,包括:在衬底表面形成堆叠层,堆叠层包括多层交替排布的氧化硅层和多晶硅层;对堆叠层第一侧和第二侧的侧壁进行刻蚀,并在堆叠层的中间区域形成贯穿堆叠层的沟道孔,第一侧和第二侧为堆叠层相对的两个侧面;在沟道孔侧壁以及第一侧和第二侧的侧壁依次形成介质层和铁电层,铁电层的材料为掺杂的氧化铪;在沟道孔侧壁、第一侧和第二侧的侧壁以及堆叠层的顶部形成栅极层,并对栅极层进行刻蚀,形成在第三侧指向第四侧的方向上相互隔绝的多个栅极,第三侧和第四侧为堆叠层另外两个相对的侧面。由于铁电层的材料为掺杂的氧化铪,因此,可以减小三维存储器的工作电压,提高三维存储器的反复擦写能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种三维铁电存储器的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底,并在所述衬底表面形成堆叠层,所述堆叠层包括多层交替排布的氧化硅层和多晶硅层;对所述堆叠层第一侧和第二侧的侧壁进行刻蚀,并在所述堆叠层的中间区域形成贯穿所述堆叠层的沟道孔,所述第一侧和所述第二侧为所述堆叠层相对的两个侧面;在所述沟道孔侧壁以及所述第一侧和所述第二侧的侧壁依次形成介质层和铁电层,所述铁电层的材料为掺杂的氧化铪;在所述沟道孔侧壁、所述第一侧和所述第二侧的侧壁以及所述堆叠层的顶部形成栅极层,并对所述栅极层进行刻蚀,形成在第三侧指向第四侧的方向上相互隔绝的多个栅极,所述第三侧和所述第四侧为所述堆叠层另外两个相对的侧面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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