[发明专利]半导体存储器装置在审

专利信息
申请号: 201910227598.0 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN110400805A 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 尹敬和;郭判硕;金灿镐;李中和 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11556 分类号: H01L27/11556
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘美华;韩芳
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供了一种半导体存储器装置,所述半导体存储器装置包括:基底,具有单元阵列区域和接触区域;堆叠结构,包括位于基底的单元阵列区域和接触区域上的多个栅电极;多个单元垂直沟道结构,穿过堆叠结构在单元阵列区域上延伸;以及接触结构,在基底的顶表面上设置在堆叠结构旁边,并且沿着从单元阵列区域朝向接触区域延伸的线设置。接触结构的位于单元阵列区域上的高度与接触结构的位于接触区域上的高度不同。
搜索关键词: 单元阵列区域 接触区域 半导体存储器装置 堆叠结构 接触结构 基底 垂直沟道结构 顶表面 栅电极 延伸 穿过
【主权项】:
1.一种半导体存储器装置,所述半导体存储器装置包括:基底,具有单元阵列区域和接触区域;堆叠结构,位于基底的单元阵列区域和接触区域上并且包括多个栅电极,所述多个栅电极在堆叠结构中重复地堆叠;多个单元垂直沟道结构,位于基底的单元阵列区域上并穿过堆叠结构延伸;以及接触结构,在基底的顶表面上设置在堆叠结构旁边,并且沿着从单元阵列区域延伸到接触区域上的线设置在基底的单元阵列区域和接触区域两者上,其中,接触结构在单元阵列区域上具有第一高度,并且在接触区域上具有第二高度,第一高度与第二高度不同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910227598.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top