[发明专利]一种高频铜箔基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910212401.6 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111718549A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 赵景鑫 | 申请（专利权）人： | 常州福升新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K3/36;C08K3/22;C08J5/18;H05K3/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮 |
| 地址： | 213352 江苏省溧阳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高频铜箔基板及其制备方法。该方法包括以下步骤：将水、水溶性溶剂、陶瓷粉混合制成浆料；将PTFE乳液与絮凝剂混合，然后加入所述浆料搅拌混合得到混合原料；对混合原料进行高速搅拌、凝析，得到含陶瓷粉的PTFE粉末；将含陶瓷粉的PTFE粉末过滤、干燥、过筛；将过筛后的含陶瓷粉的PTFE粉末与有机溶剂混合，得到混合物料；对混合物料进行熟化、预压、挤出、压延、干燥处理，得到高频铜箔基板。采用本发明所提供的方法解决目前行业内没有办法解决的问题，所制备的铜箔基板具有陶瓷粉大量承载和分布均匀的优点，承载量大可以使得成品PCB板的DK值增大，可以使得基板的小型化，同时具有一定的加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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