[发明专利]环烯烃组合物及应用其的半导体容器在审

专利信息
申请号: 201910184119.1 申请日: 2019-03-12
公开(公告)号: CN111500005A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 江俊彥;邱铭乾 申请(专利权)人: 家登精密工业股份有限公司
主分类号: C08L45/00 分类号: C08L45/00;C08K3/04
代理公司: 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 代理人: 侯艺
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种环烯烃组合物,其包括添加石墨烯材料之环烯烃共聚物或添加石墨烯材料的环烯烃聚合物,其中石墨烯材料所占的重量百分比为0.6%~1.8%。本发明提供一种环烯烃半导体容器,其由该环烯烃组合物所制成。
搜索关键词: 烯烃 组合 应用 半导体 容器
【主权项】:
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