[发明专利]下料位置调整装置在审
| 申请号： | 201910158654.X | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN109872963A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陆彦辉 | 申请（专利权）人： | 苏州润阳光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种下料位置调整装置，用于调整一硅片进入载体花篮时的位置，该装置包括传送装置、传感器和夹持装置，其中，传送装置传送其上的硅片；传感器监测该硅片的位置，并当该硅片到达一指定位置时，该传感器发出夹持指令；夹持装置电性连接该传感器，设于该传送装置上，接收该夹持指令并控制夹持该硅片，使该硅片移动至适合的下料位置。本发明的下料位置调整装置，调整硅片进入载体前的位置，防止其跑偏，使用调节夹持气缸的气体量大小，使硅片平稳的进入载体，有效减少了卡片、堵片造成的碎片和划伤，降低宕机时间。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 下料位置 传送装置 调整装置 传感器 夹持装置 夹持 指令 传感器监测 电性连接 硅片移动 夹持气缸 有效减少 控制夹 气体量 堵片 划伤 跑偏 宕机 花篮 卡片 传送 | ||
【主权项】：
1.一种下料位置调整装置，用于调整一硅片进入载体花篮时的位置，其特征在于，该装置包括：传送装置，传送其上的硅片；传感器，其监测该硅片的位置，并当该硅片到达一指定位置时，该传感器发出夹持指令；夹持装置，电性连接该传感器，接收该夹持指令并控制夹持该硅片，使该硅片移动至适合的下料位置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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