[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201910143420.8 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN110931544B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 赤田裕亮 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/78;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方式提供一种能够抑制材料膜的剥离朝器件区域进展的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备衬底，所述衬底具有设置有半导体元件的第1区域以及从第1区域设置到端部的第2区域。材料膜设置在第1及第2区域的上方。第1金属膜设置在第2区域的材料膜上或第1区域与第2区域之间的材料膜上。从第1区域中的材料膜的表面及第1金属膜之下的材料膜的表面朝向衬底凹陷的槽部设置在第1金属膜与第1区域之间的材料膜中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铠侠股份有限公司，未经铠侠股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910143420.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
